薄膜铌酸锂强度调制器(无光源)

通过高精度耦合工艺技术封装而成,实现了超高电光转换效率。相比于传统铌酸锂晶体调制器,本产品具有低半波电压、高稳定性、小器件尺寸和热光偏置控制的特性,能广泛应用于数字光通信、微波光子、骨干通信网络及通信类科研项目等领域。

产品介绍
薄膜铌酸锂强度调制器是一种高性能电光转换器件,由我司自主研发并拥有完整自主知识产权。该产品通过高精度耦合工艺技术封装而成,实现了超高电光转换效率。相比于传统铌酸锂晶体调制器,本产品具有低半波电压、高稳定性、小器件尺寸和热光偏置控制的特性,能广泛应用于数字光通信、微波光子、骨干通信网络及通信类科研项目等领域。

 

 

产品特点
射频带宽高达15 GHz//20 GHz//40 GHz                         
低半波电压
插入损耗低至 3.5 dB//4 dB
小器件尺寸

 

 

机械尺寸

注:带REF.标记的数据仅为参考值。

 

 

S21 & S11 测试样图 (40 GHz 典型值)

 

 

静电放电(ESD)防护


本产品包含ESD敏感部件(MPD),使用时需采取必要的ESD防护措施。

 

 

 

订购信息 : LB-X1C5PPBM51

可选项

描述

选项编号

X1

3 dB电光带宽

1  2 或 4

产品描述:10 GHz/20 GHz/40 GHz薄膜铌酸锂强度调制器。

性能参数

类别

参数

符号

单位

指标

光学性能

(@25°C)

工作波长(*)

λ

nm

~1550

光学消光比 (@ DC) (**)

ER

dB

≥ 20

光学回损

ORL

dB

≤ -27

光学插损

IL

dB

最大值: 5     最小: 4

电学性能

(@25°C)

3 dB 电光带宽

(2 GHz 起)

S21

GHz

X1: 1

X1: 2

X1: 4

最小值: 10

典型值: 15

最小值: 20

典型值: 25

最小值: 36

典型值: 40

射频半波电压 (@ 50 kHz)

Vπ

V

最大值: 3.0    典型值: 2.5

热调偏置半波功率

Pπ

mW

≤ 50

射频回损(2 GHz 至 40 GHz)

S11

dB

≤ -10

工作条件

工作温度 (*)

TO

°C

-20~70

全温光学损耗差异

TDL

dB

≤ 1.5

1、可定制。 2、高消光比 (> 25 dB) 可定制。

 

  

损伤阈值

参数

符号

最小值

最大值

单位

射频输入功率

Sin

-

18

dBm

射频输入摆幅电压

Vpp

-2.5

+2.5

V

射频输入均方根电压

Vrms

-

1.78

V

光输入功率

Pin

-

20

dBm

热调偏置电压

Uheater

-

4.5

V

热调偏置电流

Iheater

-

50

mA

保存温度

TS

-40

85

相对湿度 (无凝露)

RH

5

90

%

注:若器件工作超过最大损伤阈值将对器件造成不可逆损伤,此类器件损伤不在维保服务范围。

 

 

 

管脚定义

引脚

符号

描述

1

MPD0+

调制器入光监控PD阳极

2

MPD0-

调制器入光监控PD阴极

3

Heater

热调偏置电极

4

Heater

热调偏置电极

5

MPD1+

调制器出光监控PD阳极

6

MPD1-

调制器出光监控PD阴极

7

-

无定义

RF

RF 连接器 (*)

2.92 mm K连接器

In

入光光纤

FC/APC, PMF

Out

出光光纤

FC/APC, PMF(光纤松套管长度约0.8M)

  注:可定制1.85 mm 连接器或J连接器。